Mi a Pogo Pin technológia fejlesztési trendje? A hagyományos csatlakozókialakítást korlátozza a fizikai tér, és a terminál meghibásodik a mechanikai stressz, az ismételt behelyezés és eltávolítás, valamint az aktuális túlterhelés miatt. A csatlakozók számos különböző műanyag alkatrész és fém alkatrész összetevői. Az ipari szabványok mellett nem korlátozza a méret és a forma. A következő technológiák helyettesítik vagy javítják a csatlakozó funkcióját: forrasztógömb csatlakozás, kemény vezetékek, kábelszerelés, IC szerializálás, jel hibakeresés.
A csatlakozók alkalmazása a magasabb szintű csomagolásra is áttér, például a forgácscsomagolásról az alaplap csomagolására való átállásra, hogy megfeleljenek az egységes IC háromdimenziós rendszer csomagolási követelményeinek. Ezek a tényezők forradalmi hatással lesznek a csatlakozóipar fejlődésére. Nagyobb sűrűségű forgácsok fejlesztése, a rendszercsomagolás és a csatlakozóválasztás együttműködése; a csatlakozó mérete és alakja a következő szakaszba ugrik.
Főbb pontok:
A félvezető technológia továbbra is bővíti vagy megszünteti a csatlakozók alkalmazási területét.
A félvezető technológia által érintett csatlakozóteljesítmény magában foglalja az átviteli sebességet, a terminál sűrűségét, a hőelvezetési teljesítményt, a vezeték nélküli követelményeket...
A csatlakozóipar egyre inkább megfelel a környezetvédelmi szabványoknak (például RoHS/WEEE).
A technológiai trendek közé tartoznak a kisebb csatlakozóterminál méretek és a csatlakozó jelintegritása magasabb frekvenciákon.
Az anyagok és a folyamattechnológia további fejlesztése.
A nanotechnológia megjelenése áttörést hozott az anyagtechnológiában.
Ha a PCB és az elektronikus csomagolás belép a "micron" mezőbe, a csatlakozókapcsok belépnek a 0,1 mm-es korszakba, és új áttörések lesznek a csatlakozó finomfeldolgozó berendezések és technológiák terén.